在电子行业中，钻孔过程中产生的高温是一个常见的挑战，因为它会导致半固化片熔化，进而形成胶渣。这些胶渣不仅影响产品的质量和性能，还可能对后续的生产流程造成阻碍。因此，寻找一种有效的除胶渣方法至关重要。

碱性高锰酸钾/高锰酸钠法就是这样一种被广泛应用的方法。它的核心原理是利用高锰酸根的强氧化性。在高温及强碱的条件下，高锰酸根能够与树脂发生化学反应，从而溶解并清除胶渣。

这种方法之所以有效，是因为它不仅能够较好地清除胶渣，还能使孔壁形成理想的微观粗糙度。这种粗糙度有助于增强板材与金属之间的结合力，提高产品的整体性能。此外，该方法还具有电解再生的能力，这意味着它可以在一定程度上实现资源的循环利用，降低生产成本。

从经济性和稳定性方面来看，碱性高锰酸钾/高锰酸钠法也表现出色。它不需要昂贵的设备或复杂的操作过程，因此成本相对较低。同时，由于反应条件相对温和且易于控制，该方法的稳定性也较高，能够确保生产过程的连续性和稳定性。

目前，大多数PCB厂家都选择使用这种方法来清除胶渣。这不仅是因为它的高效性和经济性，还因为它能够满足PCB生产中对高质量和稳定性的要求。